Laserová technológia malosériovej výroby dosiek plošných spojov

SPE015, s.r.o.

Predmetom zákazky je nákup technológie na malosériovú výrobu dosiek plošných spojov, ktorá predstavuje ucelený výrobný proces od návrhu inovácií prostredníctvom software a výpočtovej techniky. Následný výrobný postup je individuálny pre každý typ dosiek plošných spojov a použitie konkrétnej technológie závisí od konkrétneho vývojového projektu. Komplexnosť obstarávanej technológie umožňuje vrstviť jednotlivé dosky až do počtu osem vrstiev, čo je žiadaná vlastnosť pri konštruovaní miniaturizovaných dosiek plošných spojov pre mikrotechnologické zariadenia.
(i) LC 1 UV Laserový ploter na vytváranie dosiek plošných strojov.
(ii) LC 2 Galvanické prekovovacie zariadenie.
(iii) LC 3 Lis pre výrobu viacvrstvových DPS.
(iv) LC 4 Vákuová expozičná jednotka.
(v) LC 5 Zariadenie pre nanášanie ponorom.
(vi) LC 6 Zariadenie na finálnu úpravu povrchu DPS zlatom alebo chemickým cínom.
(vii) LC 7 Klimatizačná komora.
(viii) LC 8 Zariadenie pre automatickú optickú inšpekciu neosadením DPS.

Termín
Lehota na predkladanie ponúk bola 2017-06-06. Verejné obstarávanie bolo zverejnené na 2017-04-28.

Kto?

Čo?

Kde?

História obstarávania
Dátum Dokument
2017-04-28 Oznámenie o vyhlásení verejného obstarávania
2018-05-29 Oznámenia o zadaní zákazky